每每應(yīng)用LED燈籠一段時(shí)間后，在使用中燈內(nèi)的溫度還將繼續(xù)上升。假如的熱量不能及時(shí)釋放，將會極大地危害LED燈的使用期，會讓LED燈籠燈具使用壽命的造成一定的影響，嚴(yán)重的會使ledLED燈籠照明燈具及LED燈籠燈口毀壞。
LED燈源和傳統(tǒng)燈源同樣，半導(dǎo)體發(fā)光二極管（LED）在運(yùn)行期間也會帶來發(fā)熱量，熱量是多少在于整體上的發(fā)光效率。在外界電能的作用下，電子和空穴的輻射再次融合以產(chǎn)生電致發(fā)光。PN結(jié)周邊輻射源月亮的光還要越過處理芯片自身的半導(dǎo)體材料物質(zhì)和封裝形式物質(zhì)才能到外部（氣體）。融合電流量引入高效率，放射線發(fā)亮量子效率和芯片外界光獲取高效率，最后，只有大約30-40％的輸入電磁能被轉(zhuǎn)換成太陽能，而其余60-70％的電力被轉(zhuǎn)換成太陽能。主要是由晶格振動非幅射復(fù)合型造成。
對于我們來說，LED燈的穩(wěn)定性和品質(zhì)針對燈臂的散熱尤為重要。市場中的亮度對比LED燈的散熱通常采用當(dāng)然插式熱管散熱器來排熱，但效果并不理想。
應(yīng)用LED光源LED燈的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)由LED，散熱結(jié)構(gòu)，控制器，鏡片等部分組成。因而，排熱也是非常重要的一部分。假如LED不能很好的排熱，則其壽命也會影響到。在亮度對比LED運(yùn)用中，熱管理系統(tǒng)是一個(gè)關(guān)鍵問題。因?yàn)镮II型氮化合物的p型夾雜受Mg受體的溶解性和空化的比較高開始平衡的限定，所以在p型區(qū)域內(nèi)很容易產(chǎn)生熱量，且該發(fā)熱量需要通過全部構(gòu)造從而達(dá)到釋放在散熱片上；
LED元器件的散熱方式通常是導(dǎo)熱和對流傳熱。基板材料的非常低導(dǎo)熱系數(shù)也會增加機(jī)器的傳熱系數(shù)，產(chǎn)生嚴(yán)重的自熱電效應(yīng)，并且對設(shè)備的性能和穩(wěn)定性導(dǎo)致毀滅性危害。發(fā)熱量對亮度對比LED產(chǎn)生的影響。發(fā)熱量都集中在超小型的芯片中，而且處理芯片溫度上升，造成內(nèi)應(yīng)力分布不均勻，處理芯片發(fā)光效率和磷光體激光器發(fā)送效率下降；當(dāng)溫度高于一定值后，故障率將成倍增長。
依據(jù)一項(xiàng)研究數(shù)據(jù)分析：構(gòu)件環(huán)境溫度每上升2℃，穩(wěn)定性就會下降10％。當(dāng)好幾個(gè)LED燈籠串聯(lián)和并聯(lián)布局從而形成LED燈光控制系統(tǒng)時(shí)，散熱問題一直是業(yè)內(nèi)關(guān)心的問題。處理熱管理系統(tǒng)難題已經(jīng)成為亮度對比LED運(yùn)用中的重要因素。